一种IGBT热阻测试方法的研究

被引：6

作者：

张亚玲

李志刚

姚芳

黄欢

机构：

[1] 河北工业大学电气工程学院

来源：

河北工业大学学报 | 2016年 / 45卷 / 01期

关键词：

绝缘栅双极晶体管; 热阻; 硅凝胶灌封技术;

D O I：

10.14081/j.cnki.hgdxb.2016.01.001

中图分类号：

TN322.8 [];

学科分类号：

0805 ; 080501 ; 080502 ; 080903 ;

摘要：

绝缘栅双极型晶体管(IGBT)工作时会产生大量的热,这不仅会影响到其工作的可靠性,还会对其周围的电路产生影响,降低整个系统的性能.因此对其进行准确的温升和热阻测量具有重要意义.论文阐述了利用直接测量结温法测量IGBT热阻的原理,介绍了热阻测试系统的硬件构成及测试流程,并测试了模块在不同功率下的热阻值,对测量结果进行分析,发现该热阻测试系统具有测量简单、对不同运行条件适应性强、测量结果重复性好等优点,可作为测量IGBT温升及热阻的一种方法.

引用

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页数：4

共 9 条

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