THERMAL-ANALYSIS OF A DUAL-IN-LINE PACKAGE USING THE FINITE-ELEMENT METHOD

被引：5
|
作者：
HARDISTY, H
ABBOUD, J
机构：
来源：
IEE PROCEEDINGS-I COMMUNICATIONS SPEECH AND VISION | 1987年 / 134卷 / 01期
关键词：
D O I：
10.1049/ip-i-1.1987.0004
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
引用
收藏
页码：23 / 31
页数：9
相关论文
共 50 条
12345