THE 9TH INTERNATIONAL-CONFERENCE ON CONDUCTION AND BREAKDOWN IN DIELECTRIC LIQUIDS

被引：0
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作者：
CHADBAND, WG
机构：
来源：
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRICAL INSULATION | 1988年 / 23卷 / 04期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
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