首页
学术期刊
论文检测
AIGC检测
热点
更多
数据
Prototyping with surface-mount technology
被引:0
|
作者
:
Ganssle, J
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
Ganssle, J
机构
:
来源
:
EDN
|
1996年
/ 41卷
/ 07期
关键词
:
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
:
0808 ;
0809 ;
摘要
:
引用
收藏
页码:197 / 198
页数:2
相关论文
共 50 条
[41]
Epoxy is used for surface-mount devices
Modern Plastics,
1999,
76
(02):
[42]
HOW TO TEST SURFACE-MOUNT CIRCUITS
不详
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不详
ELECTRONICS & WIRELESS WORLD,
1989,
95
(1638):
: 387
-
387
[43]
Improving surface-mount assembly yields
McClure, Doug
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
McClure, Doug
Circuits Assembly,
2000,
11
(06):
[44]
SURFACE-MOUNT COMPONENTS BOOST PERFORMANCE
CANONICO, B
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
CANONICO, B
ELECTRONIC PRODUCTS MAGAZINE,
1984,
27
(01):
: 22
-
23
[45]
Process control in surface-mount reflow
Lange, Roy
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
Lange, Roy
Circuits Assembly,
1994,
5
(10):
[46]
Advanced surface-mount manufacturing methods
Belmonte, Joe
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MPM Corp, Franklin, United States
MPM Corp, Franklin, United States
Belmonte, Joe
Zarrow, Phil
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MPM Corp, Franklin, United States
MPM Corp, Franklin, United States
Zarrow, Phil
Circuits Assembly,
1996,
7
(09):
[47]
SURFACE-MOUNT CONNECTORS - SPECIAL REPORT
MOSLEY, JD
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
MOSLEY, JD
EDN,
1987,
32
(20)
: 142
-
&
[48]
A FLEXIBLE SOLUTION TO SOLDERLESS SURFACE-MOUNT
EGLOFF, ER
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
EGLOFF, ER
ADHESIVES AGE,
1995,
38
(13):
: 18
-
20
[49]
NEATER DECOUPLING ON SURFACE-MOUNT BOARDS
MARTIN, AG
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
MARTIN, AG
KEENAN, RK
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
KEENAN, RK
ELECTRONIC PRODUCTS MAGAZINE,
1987,
30
(06):
: 47
-
49
[50]
A surface-mount OCXO for wireless applications
MICROWAVE JOURNAL,
1997,
40
(04)
: 146
-
+
←
1
2
3
4
5
→