Nd对Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊点高温可靠性的影响

被引:2
|
作者
吴洁 [1 ]
薛松柏 [2 ]
于志浩 [1 ]
Tan Cheeleong [1 ]
孙华斌 [1 ]
徐勇 [1 ]
机构
[1] 南京邮电大学
[2] 南京航空航天大学
关键词
Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd钎料; 时效; 显微组织; 剪切力;
D O I
暂无
中图分类号
TG44 [焊接工艺]; TN05 [制造工艺及设备];
学科分类号
摘要
通过研究150℃时效条件下Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力变化和界面微观结构演变,探讨稀土元素Nd对焊点高温可靠性的影响及其影响机制.结果表明,不同时效时间后Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力明显高于Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊点,且时效过程中Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力的下降速率低于原焊点.这是由于0.05%Nd可将界面原子扩散系数由1.88×10-10 cm2/h降低至1.10×10-10 cm2/h,即通过抑制界面金属间化合物的粗化来提高焊点的高温可靠性.
引用
收藏
页码:9 / 13+97 +97-98
页数:7
相关论文
共 15 条
  • [1] Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu(Ni)焊点的抗时效性能
    孙凤莲
    李天慧
    韩帮耀
    [J]. 焊接学报, 2020, 41 (02) : 28 - 32+98
  • [2] Nd对Sn-0.7Cu-0.05Ni焊点组织与力学性能的影响
    刘霜
    薛松柏
    [J]. 焊接学报, 2020, (01) : 50 - 54+100
  • [3] FCBGA器件SnAgCu焊点的热冲击可靠性分析
    姜楠
    张亮
    刘志权
    熊明月
    龙伟民
    [J]. 焊接学报, 2019, 40 (09) : 39 - 42+162
  • [4] Effect of cooling and aging on microstructure and mechanical properties of Sn-9Zn solder
    王凤江
    黄瑛
    田爽
    张超
    [J]. China Welding, 2017, 26 (01) : 37 - 43
  • [5] 纳米-微米颗粒增强复合钎料研究最新进展
    张亮
    Tu K N
    孙磊
    郭永环
    何成文
    [J]. 中南大学学报(自然科学版), 2015, 46 (01) : 49 - 65
  • [6] 时效对Sn-Cu-Ni-xPr/Cu焊点组织与性能的影响
    马超力
    薛松柏
    李阳
    徐翌伟
    蒋俊懿
    [J]. 焊接学报, 2014, 35 (03) : 85 - 88+117
  • [7] Effects of Creep Failure Mechanisms on Thermomechanical Reliability of Solder Joints in Power Semiconductors
    Samavatian, Vahid
    Iman-Eini, Hossein
    Avenas, Yvan
    Samavatian, Majid
    [J]. IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS, 2020, 35 (09) : 8956 - 8964
  • [8] Coupling effects of rare-earth Pr and Al 2 O 3 nanoparticles on the microstructure and properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu low-Ag solder[J] . Jie Wu,Songbai Xue,Jingwen Wang,Mingfang Wu.Journal of Alloys and Compounds . 2019
  • [9] Enhancement on the high-temperature joint reliability and corrosion resistance of Sn–0.3Ag–0.7Cu low-Ag solder contributed by Al2O3 Nanoparticles (0.12?wt%)[J] . Jie Wu,Songbai Xue,Jingwen Wang,Jianxin Wang,Deng Yangbao.Journal of Materials Science: Materials in Electronics . 2018 (23)
  • [10] Effect of micro alumina particles additions on the interfacial behavior and mechanical properties of Sn-9Zn-1Al 2 O 3 nanoparticles on low temperature wetting and soldering of 6061 aluminum alloys[J] . Min Ding,Wenqing Xing,Xingye Yu,Le Ma,Wei Zuo,Zhiqiang Ji.Journal of Alloys and Compounds . 2018