纳米-微米颗粒增强复合钎料研究最新进展

被引：22

作者：

张亮 ^{[1
,2
]}

Tu K N ^{[3
]}

孙磊 ^{[1
]}

郭永环 ^{[1
]}

何成文 ^{[1
]}

机构：

[1] 江苏师范大学机电工程学院

[2] 江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室

[3] Department of Materials Science and Engineering,University of

来源：

中南大学学报(自然科学版) | 2015年 / 46卷 / 01期

关键词：

无铅钎料; 界面组织; 力学性能; 颗粒增强;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG425 [钎焊材料];

学科分类号：

摘要：

综合评论含纳米-微米颗粒无铅钎料研究与应用现状,分别介绍国内外针对金属、化合物、陶瓷、碳纳米管及高分子几种颗粒对无铅钎料性能的影响。主要从无铅钎料内部组织、界面组织、熔化特性、润湿性、力学性能和蠕变性能几方面探讨颗粒对钎料组织和性能的影响。同时简述颗粒增强的无铅钎料在应用过程中出现的问题及相应的解决措施,并对颗粒增强无铅钎料的发展趋势进行分析和展望。

引用

页码：49 / 65

页数：17

共 138 条

[1] 热循环载荷下BGA复合焊点疲劳寿命的研究.[D].章霖.哈尔滨工业大学.2011, 05
[2] 含碳纳米管的Sn-58Bi无铅钎料的制备及其性能研究.[D].安晶.哈尔滨工业大学.2010, 06
[3] QFP焊点可靠性研究及其热循环疲劳寿命预测.[D].盛重.南京航空航天大学.2010, 06
[4] Ag、Ga、Al及Ce对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响.[D].陈文学.南京航空航天大学.2010, 06
[5] QFP焊点可靠性及其翼形引线尺寸的优化模拟.[D].吴玉秀.南京航空航天大学.2007, 06
[6] 稀土铈对锡银铜无铅钎料组织性能的影响.[D].陈燕.机械科学研究总院.2006, 01
[7] 倒装焊焊点的可靠性分析.[D].傅冰.哈尔滨工业大学.2006, 12
[8] 焊锡钎料温度与应变率相关拉伸性能的本构描述.[D].张莉.天津大学.2004, 04
[9] 材料力学性能.[M].时海芳; 任鑫; 主编.北京大学出版社.2010,
[10] 时效对SnAgCu/SnAgCu-TiO2焊点界面与性能影响
张亮
Tu K N
郭永环
何成文
张剑
[J]. 焊接学报, 2013, 34 (08) : 43 - 46+115

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