Finite-element and experimental analysis of stress distribution in various shear tests for solder joints

被引:0
|
作者
Nokia Research Cent, Espoo, Finland [1 ]
机构
来源
J Electron Packag, Trans ASME | / 1卷 / 106-113期
关键词
D O I
暂无
中图分类号
学科分类号
摘要
引用
收藏
相关论文
共 50 条