共 25 条
BONDING KINETICS OF THERMOSETTING ADHESIVE SYSTEMS USED IN WOOD-BASED COMPOSITES - THE COMBINED EFFECT OF TEMPERATURE AND MOISTURE-CONTENT
被引:12
|作者:
HUMPHREY, PE
REN, S
机构:
关键词:
D O I:
10.1163/156856189X00290
中图分类号:
TQ [化学工业];
学科分类号:
0817 ;
摘要:
引用
收藏
页码:397 / 413
页数:17
相关论文