GOLD CONDUCTOR PASTES FOR HIGH-DENSITY CIRCUIT

被引:2
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作者
KADOTA, S
SHIBATA, K
机构
来源
关键词
D O I
10.1155/APEC.9.31
中图分类号
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
0808 ; 0809 ;
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