共 50 条
BONDING MEASUREMENT BY IMAGE-ANALYSIS
被引:0
|作者:
HOWARD, RC
KROPHOLLER, HK
机构:
关键词:
D O I:
暂无
中图分类号:
TB3 [工程材料学];
TS [轻工业、手工业、生活服务业];
学科分类号:
0805 ;
080502 ;
0822 ;
摘要:
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