A "ZERO DISPLACEMENT" ACTIVE ULTRASONIC FORCE SENSOR FOR MOBILE APPLICATIONS HOTCHIPS 2016 23 AUGUST 2016

被引：0
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作者：
Sheng, Sam [1 ]
机构：
[1] SENTONS, Sunnyvale, CA USA
来源：
2016 IEEE HOT CHIPS 28 SYMPOSIUM (HCS) | 2016年
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
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页数：20
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共 1 条
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