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RF surface-mount IC package handles 5W, works with standard hoard-solder process
被引:0
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作者
:
Schweber, B
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
Schweber, B
机构
:
来源
:
EDN
|
1996年
/ 41卷
/ 20期
关键词
:
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
:
0808 ;
0809 ;
摘要
:
引用
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