Around the Globe

被引：0
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作者：
Machac, Jan [1 ]
Pasquet, Daniel [2 ]
Krzysztofik, Wojciech [3 ]
机构：
[1] Czech Tech Univ, Prague, Czech Republic
[2] Ecole Natl Super Elect & Applicat, Cergy, France
[3] Wroclaw Univ Sci & Technol, Wroclaw, Poland
来源：
IEEE MICROWAVE MAGAZINE | 2019年 / 20卷 / 01期
关键词：
D O I：
10.1109/MMM.2018.2876819
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
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页码：114 / 115
页数：2
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