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BVA PoP:内存PoP堆叠应用
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关键词：
内存;
BVA PoP;
PoP;
D O I：
暂无
中图分类号：
TP333.1 [内存贮器（主存贮器）总论];
TN605 [制造工艺及设备];
学科分类号：
080903 ;
081201 ;
摘要：
Invensas Corporation推出了焊孔阵列(BVA)技术。BVA是可替代宽幅输入/输出硅通孔(TSV)的超高速输入/输出封装方案,既能够提供手机原始设备制造商所需的技能,又保留了传统元件堆叠封装(PoP)成熟的技术设施和商业模式。BVA PoP适用于应用程式处理器加内存的PoP堆叠应用。BVA可提供远高于目前的焊球堆叠和激光填丝焊接
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