全球半导体产业现状分析

被引：14

作者：

杨宏强

机构：

[1] 三星电机上海分公司

来源：

电子与封装 | 2014年 / 14卷 / 10期

关键词：

半导体; 封测; 产业特点; 全球顶尖公司; 现状分析;

D O I：

10.16257/j.cnki.1681-1070.2014.10.009

中图分类号：

F416.63 [电子工业];

学科分类号：

020205 ; 0202 ;

摘要：

半导体是一种重要的电子元器件,半导体产业是衡量一个国家或地区技术水平的重要标识之一。基于此,首先阐述并理清了半导体、半导体产业和半导体封测相关的基本概念(定义、功用、制作流程)。之后,详细分析了半导体、封测产业的特点(商业模式、进入壁垒),全球半导体、封测产业的整体状况以及半导体前20强公司、封测前10强公司的运营现状。最后,从半导体产业特点、分工及转移角度给出了分析结论:半导体、封测代工产业不易进入;封测代工业能长期保持小幅增长;发展中国家、地区应该优先发展封测业。

引用

页码：43 / 48

页数：6