Ni-P消耗对焊点电迁移失效机理的影响

被引：2
作者：
黄明亮
周少明
陈雷达
张志杰
机构：
[1] 大连理工大学材料科学与工程学院
来源：
金属学报 | 2013年 / 01期
关键词：
电迁移; 化学镀Ni-P; 界面反应; 金属间化合物; 失效;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
080903 ; 1401 ;
摘要：
研究了Cu/Sn/Ni-P线性焊点在150和200℃,电流密度1.0×10～4 A/cm2的条件下化学镀Ni-P层消耗及其对焊点失效机理的影响.结果表明,在Ni-P层完全消耗之前,阴极界面的变化表现为:伴随着Ni-P层的消耗,在Sn/Ni-P界面上生成Ni2SnP和Ni3P;从Ni-P层中扩散到钎料中的Ni原子在钎料中以（Cu,Ni）6Sn5或（Ni,Cu）3Sn4类型的IMC析出,仅有很少量的Ni原子能扩散到对面的Cu/Sn阳极界面.当Ni-P层完全消耗后,阴极界面的变化主要表现为:空洞在Sn/Ni2SnP界面形成,Ni3P逐渐转变为Ni2SnP,空洞进一步扩展形成裂缝,从而导致通过焊点的实际电流密度升高、产生的Joule热增加,最终导致焊点发生高温电迁移熔断失效.
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