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- [4] Hot-Pressed Hexagonal Boron Nitride - Aluminum Nitride Ceramic Composites[J] . Tanemoto K.,Kanai T..Key Engineering Materials . 1995 (108)
AIN-BN复合陶瓷的结构与性能
被引：6
|作者：
秦明礼
曲选辉
何新波
段柏华
汤春峰
机构：
[1] 北京科技大学材料科学与工程学院
[2] 中南大学粉末冶金国家重点实验室
[3] 中南大学粉末冶金国家重点实验室 北京
[4] 北京
[5] 长沙
[6] 长沙
来源：
基金：
国家杰出青年科学基金;
关键词：
氮化铝-氮化硼陶瓷;
热导率;
硬度;
结构与性能;
D O I：
10.14062/j.issn.0454-5648.2003.10.001
中图分类号：
TQ174.1 [基础理论];
学科分类号：
摘要：
以碳热还原法合成的AIN粉末和市售BN粉末为原料,利用无压烧结工艺制备AlN-BN复合陶瓷,研究了AlN-BN复合陶瓷结构和性能的关系。结果表明:随着BN含量的增加,在复合陶瓷中逐渐形成卡片房式结构,阻碍材料的收缩和致密,复合材料的致密度下降,热导率和硬度也随之下降,综合考虑热导率和硬度因素,认为利用常压烧结工艺制备可加工AlN-BN复合陶瓷时,BN质量分数在10％～15％之间是合适的,可以制备出热导率在100～140W·m-1·K-1,硬度HRA在55～75之间的AlN-BN复合陶瓷。
引用
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页数：5
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