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王占国:发展中国第三代半导体材料机遇大于挑战
被引:3
作者
:
贺春禄
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0
贺春禄
机构
:
来源
:
高科技与产业化
|
2019年
/ 05期
关键词
:
化合物半导体;
第三代半导体材料;
国际先进水平;
高科技与产业化;
第三代;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
F426.63 [];
学科分类号
:
020205 ;
0202 ;
摘要
:
当前我国在第三代化合物半导体产业化领域进展仍然比较缓慢,技术研发也滞后于国际先进水平。近日,中国科学院院士、中国科学院半导体所研究员王占国在接受《高科技与产业化》记者专访时指出,总体而言,中国第三代半导体材料发展机遇大于挑战,在三个方面存在着实现技术领跑的可能性。
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页码:12 / 15
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