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- [3] Si3N4/Ti/Ni/Ti/Si3N4部分瞬间液相连接接头的强度与断裂[J]. 中国有色金属学报, 1999, (S1) : 166 - 172陈铮赵其章吴斌许金泉李志章眭润舟楼宏青
Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4部分瞬间液相连接界面动力学
被引：3
|作者：
邹家生
初雅杰
翟建广
陈铮
机构：
[1] 华东船舶工业学院焊接系
来源：
关键词：
部分瞬间液相连接;
SiN陶瓷;
等温凝固;
反应层;
动力学;
D O I：
暂无
中图分类号：
TG406 [金属焊接性及其试验方法];
学科分类号：
摘要：
采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4PTLP连接过程的动力学。结果表明,界面反应层的生长和等温凝固界面的迁移均符合扩散控制的抛物线方程。PTLP连接参数的优化不同于通常的活性钎焊和固相扩散连接的参数优化,反应层生长和液相区等温凝固这两个过程必须协调,才能同时提高室温和高温连接强度。
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页码：43 / 46+51
+51-131
页数：6
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