异形包装件热成型仿真及工艺参数优化

通过数值模拟技术,仿真粽子新型包装热成型工艺过程中,不同成型方法的壁厚分布情况;仿真不同形状拉伸头以及预拉伸深度对壁厚分布的影响,得出使壁厚分布更加均匀的最佳拉伸头形状以及预拉伸深度,以优化工艺参数。利用Solidworks软件建立有限元模型,通过ANSYS Ployflow软件仿真新型粽子包装热成型过程。得到真空热成型时,不同时刻下薄膜壁厚分布情况;不同拉伸头形状以及不同预拉伸深度下的最薄壁厚值。通过有限元仿真模拟得到了新型粽子包装制品的最佳热成型工艺,即:预拉伸热成型方法,并使用与模具一致的棕形拉伸头,预拉伸深度为5.5 mm。