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COMSOL Multiphysics 3.5新特征
被引:0
|
作者
:
蒙茂洲
论文数:
0
引用数:
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h-index:
0
机构:
中仿科技
蒙茂洲
机构
:
[1]
中仿科技
来源
:
CAD/CAM与制造业信息化
|
2009年
/ 04期
关键词
:
COMSOL Multiphysics 3.5;
接口;
版本;
CAD;
网格剖分;
Autodesk;
应用模式;
Multiphysics;
Inventor;
Parasolid;
求解器;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TP391.77 [];
学科分类号
:
摘要
:
COMSOL公司于2008年底发布了COMSOL Multiphysics 3.5,新版本在保留并扩展原有第三方CAD/CAM/CAE协同能力的同时,还增加了新的Parasolid文件格式的支持以及与Autodesk Inventor的双向接口,不仅极大地提高了COMSOL多学科建模的效率和性能,也把COMSOL 3.5版推向了一个更高的水准。
引用
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页码:33 / 36
页数:4
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