集成电路封装技术中国专利数据分析研究

被引：12

作者：

张诚

朱东华

汪雪锋

机构：

[1] 北京理工大学管理与经济学院

来源：

现代情报 | 2006年 / 09期

基金：

国家自然科学基金重点项目;

关键词：

IC封装; 专利分析; 指标组合分析; 三星公司;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺]; G322 [中国];

学科分类号：

080903 ; 1401 ; 1201 ; 1204 ;

摘要：

通过建立专题专利数据库,运用技术生命周期、指标组合分析等方法,站在公司层面对集成电路封装领域专利进行了分析研究,为企业的创新与发展提供决策支持。

引用

页码：160 / 166

页数：7

共 9 条

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