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基于Cu50的精确温度测量系统
被引:6
作者
:
张志坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞理工学院电子工程学院
张志坚
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杨雷
机构
:
[1]
东莞理工学院电子工程学院
来源
:
计算机测量与控制
|
2014年
/ 22卷
/ 05期
基金
:
广东省自然科学基金;
关键词
:
Cu50;
温度测量;
温漂;
自校正;
D O I
:
10.16526/j.cnki.11-4762/tp.2014.05.008
中图分类号
:
TH811 [温度测量仪表];
学科分类号
:
0804 ;
080401 ;
081102 ;
摘要
:
在基于热电阻的温度测量过程中,由于元器件差异和漂移的影响,会大大降低温度测量准确度;针对这一问题,提出了一种自校正技术的4电阻测量法,通过比较4组测量信号的相对大小来求得被测热电阻的电阻值,进而计算出温度值;该方法的优点是可以抵消测量电路中漂移和元器件差异的影响,从而实现在不同的温度环境下的高精度的温度测量;通过计量炉的实测的数据比较,测量误差小于0.063℃,表明了该方法的有效性和正确性。
引用
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页码:1355 / 1356+1367 +1367
页数:3
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