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国内外半导体硅材料最新发展状况
被引：11
|作者：
蒋荣华
机构：
[1] 峨眉半导体材料研究所
来源：
关键词：
多晶硅;
产量;
需求量;
产能;
硅材料;
厂家;
半导体硅;
单晶硅;
D O I：
暂无
中图分类号：
F416.6 [电气、电子工业];
学科分类号：
摘要：
<正>一、半导体硅材料的现状 在当今全球超过2000亿美元的半导体市场中,95％以上的半导体器件和99％以上的集成电路（LSI）都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作的。在未来30-50年内,它仍将是LSI工业最基本和最重要的功能材料。半导体硅材料以丰富的资源、优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等综合优势而成为了当代电子工业中应用最多的半导体材料,它还是目前可获得的纯度最高的材料之一,其实验室纯度可达12个“9” 的本征级,工业化大生产也能达到7～11 个“9’的高纯度。由于它的优
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