共 5 条
热处理工艺对SWRS82B盘条显微组织的影响
被引：6
|作者：
杨峰
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,2
,3
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梁益龙
[1
,2
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向嵩
[1
,2
]
孙玉领
[1
,2
]
机构：
[1] 贵州大学材料与冶金学院
[2] 贵州省材料结构与强度重点实验室
[3] 贵州师范大学材料与建筑工程学院
来源：
关键词：
SWRS82B盘条;
片层间距;
索氏体团;
等温温度;
D O I：
10.14158/j.cnki.1001-3814.2012.18.050
中图分类号：
TG156 [热处理工艺];
学科分类号：
摘要：
通过扫描电镜显微观察和金相显微分析,研究了影响SWRS82B盘条奥氏体晶粒长大的因素。结果表明:主要因素是加热温度,其次是该温度下的保温时间。在相同奥氏体加热温度下,480℃盐浴等温能同时获得较小的索氏体片层间距和团尺寸,随着风冷速率的增大,索氏体片层间距和团尺寸减小;在不同加热温度下,当风冷速度为9～11℃/s时,能获得较小的片层间距和团尺寸。
引用
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页数：4
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