Effect of surface-active substances on electrodeposition of copper in narrow cylindrical holes

被引:0
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作者
Braun, E.V. [1 ]
Yarlykov, M.M. [1 ]
Kruglikov, S.S. [1 ]
Savel'ev, M.I. [1 ]
机构
[1] D. I. Mendeleev Inst of Chemical, Technology, Moscow, Russia
关键词
Copper and Alloys;
D O I
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页码:382 / 383
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