Challenges and Efforts to Provide Simulation Models for Passive Components

被引：0
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作者：
Aruga Y. [1 ]
机构：
[1] KOA Corporation, 14016 Nakaminowa ohaza Minowa-machi, Kamiina-gun, Nagano
来源：
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging | 2022年 / 25卷 / 06期
关键词：
D O I：
10.5104/jiep.25.521
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
[No abstract available]
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页码：521 / 526
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